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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出一款全新汽车级智能功率器件（IPD），该器件可安全、灵活地控制车辆内的配电，满足新一代E/E（电气/电子）架构的要求。新型RAJ2810024H12H...
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恩智浦半导体汽车雷达行业领导者（信息来源：Yole Intelligence）近日宣布率先推出全新28nm RFCMOS雷达单芯片系列，适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。
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贸泽电子宣布与Qorvo联手推出全新电子书《The Future of Automotive》（汽车的未来），探索正在重塑汽车设计的技术创新。书中，来自贸泽和Qorvo的主题专家对车联网 (V2X) 架构、超宽带 (UWB) 通信和电动汽...
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向软件定义车辆转型正在改变汽车行业的各个方面，从汽车的设计方式到制造方式，再到我们如何使用和维护汽车。至关重要的是，汽车用户与组成汽车行业的丰富多样的合作伙伴和服务生态系统的关系正在发生变化。专注开发...
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）已推出采用新型L-TOGL™（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET “XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款产品具有高额定漏...
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子 今日宣布，推出一款全新栅极驱动IC——RAJ2930004AGM，用于驱动电动汽车（EV）逆变器的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和SiC（碳化硅）MOSFET等高压功率器件。
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